آیا چیپست اسنپدراگون ۸۵۵ با فناوری ساخت ۷ نانومتری سامسونگ تولید میشود؟
کوالکام برای تولید چیپست اسنپدراگون ۸۵۵ که احتمالا قدرتبخش پرچمداران ۲۰۱۹ خواهد بود، با سامسونگ همکاری خواهد کرد. آیا TSMC از رقابت با سامسونگ بازمانده است؟
صنایع نیمه هادی یکی از پرسودترین کسب و کارهای امروزی است و بسیاری از شرکتهای فعال در این حوزه برای تولید تراشههای جدید با یکدیگر رقابت دارند. در شرایطی که ما فکر میکردیم TSMC مسئولیت تولید چیپهای ۷ نانومتری اسنپدراگون ۸۵۵ را بر عهده خواهد گرفت، گزارشی جدید منتشر شده که نشان میدهد سامسونگ توسعه فرآیند ساخت ۷ نانومتری خود را شش ماه زودتر از زمان برنامهریزی شده کامل کرده و تولیدکننده سیستم روی چیپ آینده کوالکام برای پرچمداران سال آینده خواهد بود. این در حالیست که گزارشهای منتشرشده در ماههای گذشته میلادی، از روند آهسته توسعه فناوری سامسونگ و کامل شدن آن در نیمه دوم سال جاری خبر میدادند.
انتظار میرود چیپست اسنپدراگون ۸۵۵ با فرآیند ساخت ۷ نانومتری و استفاده از فناوری EUV تولید شود. این تکنولوژی، طول عمر باتری و بازده چیپست را به شکل قابل توجهی بهبود خواهد بخشید.
اگر این خبر صحت داشته باشد، از اواخر سال جاری میتوانیم شاهد آغاز تولید آنها باشیم و احتمالا تولید انبوه نیز از اوایل سال آینده آغاز خواهد شد.
