کوالکام اسنپدراگون ۸۵۵ را سه‌ماهه چهارم سال جاری به تولید انبوه می‌رساند

به گزارش آژانس خبری مرکزی تایوان و به نقل از منابع نزدیک به TSMC، روند توسعه و تحقیق تراشه‌ی کوالکام اسنپدراگون ۸۵۵ پایان یافته است و این تراشه به‌زودی به تولید انبوه خواهد رسید. گفته می‌شود غول دنیای نیمه‌هادی‌ها فرآیند ساخت هفت نانومتری را برای این تراشه در نظر دارد و این کار را در سه‌ماهه‌ی چهارم سال جاری آغاز خواهد کرد. بازه‌ی زمانی اعلام شده با اعلام رسمی کوالکام مبنی بر تولید نمونه‌های اولیه‌ی اسنپدراگون ۸۵۵ که اخیرا در صفحه‌ی این شرکت صورت گرفت، مطابقت دارد.

شرکت تایوانی TSMC که وظیفه‌ی تولید اسنپدراگون ۸۵۵ را بر عهده دارد، پیش‌بینی کرده است که سفارش‌های کوالکام حدود ۲۰ درصد از درآمد سال ۲۰۱۹ این شرکت را تشکیل دهد. اولین راهکار TSMC برای تولید تراشه با فرآیند ساخت هفت نانومتری، استفاده از لیتوگرافی اپتیکال است. در مقام مقایسه، سامسونگ از فناوری‌های فرابنفش شدید (EUV) برای تولید تراشه‌های هفت نانومتری خود بهره می‌برد که کاهش اندازه و تا حدودی بهبود عملکرد را به‌دنبال دارد. اولین فرآیند ساخت هفت نانومتری فرابنفش TSMC در سه‌ماهه‌ی دوم سال ۲۰۱۹ تجاری‌سازی خواهد شد.

تاکنون، علاوه بر کوالکام، AMD و اپل نیز سفارش تولید تراشه‌های هفت‌نانومتری را به TSMC داده‌اند. بر اساس گزارش‌ها، کوالکام به‌تنهایی، هشت درصد از گردش مالی سال ۲۰۱۹ شرکت TSMC را به خود اختصاص خواهد داد.

با توجه به گزارشی که اخیرا منتشر شد، ممکن است کوالکام بخواهد روند نامگذاری پردازنده‌های خود را جهت تفکیک پردازند‌های موبایل از پردازنده‌های نوت‌بوک‌ تغییر دهد؛ این یعنی ممکن است تراشه‌ی مورد بحث نامی غیر از اسنپدراگون ۸۵۵ داشته باشد. به‌گفته‌ی منابع آگاه، تراشه‌ی جدید کوالکام از سیستم پردازش عصبی مجزا بهره خواهد برد و همان‌طور که کوالکام پیش‌تر تأیید کرده است مودم X50 با پشتیبانی از نسل پنجم ارتباطات (۵G) نیز بخش اختیاری آن خواهد بود. تراشه‌ی موردبحث اولین تراشه‌ی شرکت آمریکایی با پشتیبانی پیش‌فرض از ۵G خواهد بود.